半导体龙门精密平台

核心技术优势

纳米级定位精度
采用高性能直线电机直驱技术，消除传统丝杆传动的背隙与磨损问题，配合纳米级光栅尺反馈，实现亚微米级重复定位精度，为先进封装工艺提供稳定支撑。

高速高加减能力
最大速度可达2m/s，加速度高达4G，兼顾精度与产能，满足半导体产线对高效率的持续追求。

卓越的动态稳定性
优化设计的龙门框架结构与双轴同步控制算法，确保高加减速下的运动平稳性，速度波动控制在极低范围内，为精密检测与贴装提供可靠保障。

洁净室兼容设计
平台采用低发尘设计，关键运动部件密封处理，兼容ISO 5级（Class 100）洁净室标准，适用于晶圆级制程等对洁净度敏感的工艺环节。

产品规格参数

适用工艺场景

• 半导体先进封装：倒装芯片键合、热压键合、混合键合、晶圆级扇出封装 

• Micro LED/显示面板：巨量转移、激光修复、高精密点胶、检测贴合 

• 晶圆级制程：晶圆键合、晶圆切割、光学检测、探针测试 

• 精密计量检测：超声波扫描、AOI检测、3D量测 

【技术亮点·深度解析】

1. 双驱龙门同步技术

伯特龙门平台采用双轴直驱同步控制架构，主从轴耦合控制确保横梁两端运动的高度一致性，同步误差控制在微米级，有效消除龙门扭摆，保障大跨度运动下的平面度与直线度。

2. 全闭环高精度反馈

集成高分辨率光栅尺（可选配0.1μm或更高分辨率），实现位置实时闭环修正，消除机械误差与热变形影响，确保长期运行的精度稳定性。

3. 可定制化设计能力

伯特技术团队可根据客户工艺需求，提供：

• 行程尺寸定制（X/Y/Z轴）

• 负载能力配置（轻载高速/重载高刚性）

• 洁净度等级升级

• 多轴联动方案（龙门双驱+Z轴+Theta轴）